리노공업, 빅테크 고객사들과 순항…목표주가↑
리노공업, 빅테크 고객사들과 순항…목표주가↑
  • 문장훈 인턴기자
  • 승인 2024.03.12
  • 댓글 0
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[한국증권신문_문장훈 인턴기자] 유진투자증권은 12일 리노공업에 대해 빅테크 중심의 다양한 고객사들이 고성능 칩을 개발하며 리노공업의 제품 매출 및 마진율 개선 지속될 것이라는 분석을 내놨다. 이에 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가는 30만원으로 상향 조정했다.

임소정 유진투자증권 연구원은 이날 보고서에서 “ 리노공업의 제품을 필요로 하는 선단 공정이 적극적으로 도입된 칩의 신규 개발이 활발하게 이어지고 있다”며 “모바일 시장에 대한 빅테크 기업들의 전망으로 미루어보아, 하반기부터 수요가 점차 회복될 것으로 예상된다”고 밝혔다.

리노공업의 지난해 4분기 실적은 매출액 580 억원으로 전년 동기 대비 12% 상승, 직전 분기 대비 21% 하락한 수치를 기록했다. 영업이익은 302 억원으로 전년 동기 대비 76% 올랐고, 직전 분기 대비 19% 줄어들었다. 전통적 비수기임에 따라 매출과 영업이익 금액은 전분기대비 감소했으나, 전년동기대비 큰 폭 개선되었다. 영업이익률은 52%로 역대 최고 수준을 경신했다. 호실적의 배경으로는 마진율이 높은 신규 어플리케이션 제품향 매출 증가에 따랐으며, 높았던 R&D 매출 비중 영향도 있었던 분석된다. 이에 지난해 연간 매출은 2,556 억원, 영업이익 1,144 억원으로 전년대비 각각 21%, 16% 감소했다.

리노공업은 높은 기술력과 단납기 대응력에 따른 고마진이 기대된다고 임 연구원은 설명했다.1,000 개사가 넘는 고객 가운데 신규 칩을 적극적으로 개발하고자 하는 빅테크 비중이 높다는 점이 실적을 견인할 것으로 예상한다. 시장에서는 최종 응용처 중에는 모바일향 시장, 반도체 칩 시장에서는 로직 반도체의 영역이 리노공업의 주요 매출처라고 여겼다. 하지만 어드밴스드 패키징이 적용된 칩의 시장이 확대되며, 높은 마진율을 영위할 수 있는 서버 및 전장용 시장과 메모리 반도체 영역으로 진출할 명분이 더욱 강해졌다고 판단한다.

이어 임 연구원은 “실제로 리노공업의 연구개발 실적과 계획을 살펴보면 제품의 적용처를 늘리려는 방향으로 사업을 전개할 가능성이 높다”며 “웨이퍼 레벨 패키징에 대응할 수있는 프로브 카드와 미세 피치에 대응할 수 있는 핀과 소켓, 그리고 고대역폭을 대응할 수 있는 소켓 개발 및 상품화가 고무적”이라 말했다.


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