대덕전자의 올해 1분기 실적이 시장 기대치를 크게 웃돌 것으로 보인다. 반도체 패키지를 중심으로 본격적인 성장이 예상된다는 평가다.
대신증권은 22일 대덕전자의 1분기 연결 기준 영업이익을 전 분기 대비 38.1% 증가한 370억원으로 추정했다. 이는 전년 동기 대비 452% 증가한 수치다. 동시에 기존 추정치(339억원)와 시장 기대치(307억원)를 큰 폭으로 웃도는 수치다. 매출은 전년 동기 대비 26.3% 증가한 2951억원으로 예측했다.
대덕전자는 2018년 12월 대덕GDS와 합병한 이후 처음으로 분기 기준 영업이익이 300억원을 웃돌 것으로 보인다. 이러한 ‘깜짝 실적’의 배경으로는 △반도체 패키지 호황 및 믹스 효과 확대 △신규 사업인 FC BGA 매출 시작으로 본격적인 성장 가동에 진입 △그동안 적자를 보였던 연성 PCB와 MLB 부문이 수익 중심의 구조로 전환하여 전체 영업이익 증가에 반영 △원 달러 환율 상승으로 추가적인 영업이익률 개선 등이 꼽힌다.
올해 영업이익은 전년 대비 121% 늘어난 1603억원으로 최고 실적이 예상된다. 박강호 대신증권 연구원은 "자동차의 전장화, 자율주행 및 전기자동차 생산이 증가할수록 FC BGA 제품에 대한 수요 증가도 높을 전망"이라며 "해외 고객으로 선 주문을 바탕으로 투자 집행, 추정 매출은 달성 가능하다고 판단하며 FC BGA 사업에 대한 밸류에이션 재평가가 현시점에서 진행될 것"이라고 전했다.
대덕전자는 반도체(디램, 낸드), 통신장비, 스마트폰, 카메라 모듈, 자동차 및 셋톱박스 등에 사용되는 기판(PCB, Printed Circuit Board) 전문 제조업체다.
