미래에셋운용, 日 부품소재펀드 출시
미래에셋운용, 日 부품소재펀드 출시
  • 박태현 기자
  • 승인 2011.04.18
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미래에셋자산운용은 일본의 부품·소재 산업과 관련된 기업 주식에 투자하는 '미래에셋 일본의 경쟁력 부품소재펀드'를 출시했다.

현재 일본기업은 가공조립 부문의 경우 중국 및 동남아로 이관하고, 고부가가치 부품소재산업에 주력하고 있다. 사실상 미국 경기가 회복되면 중국 등 신흥시장의 선진국에 대한 완제품 수출이 증가하면서 일본기업의 부품 소재 수출도 증가하는 구조다.

일본 부품 소재기업은 PDF 유리가판 90%, 반도체 실리콘 웨이퍼 70%의 시장 점유율 등 액정패널용, PDP패널용, 휴대전화 부품 등에서 세계시장 점유율 최상위를 차지하고 있다.

또 세계적으로 인기를 끌고 있는 아이폰 1대의 부가가치 비율에서 일본기업이 차지하는 비중은 34%로 가장 높은 수준이다. 항공기에 필수적인 일본의 탄소섬유업체는 세계시장의 70%에 해당하는 생산능력을 보유하고 있다.


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