[한국증권신문_허홍국 기자]

삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E(8단)를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다는 외신 보도가 나왔다.

8일 로이터통신이 3명의 익명 소식통을 인용한 보도에 따르면 삼성전자 HBM3E 8단이 최근 엔비디아 테스트를 통과했다.

또 삼성전자와 엔비디아는 승인된 8단 HBM3E 칩에 대한 공급 계약을 체결하지 않았지만 곧 계약을 체결할 전망이며 올해 4분기 공급이 시작될 것으로 예상된다고 보도했다.

아울러 5세대 12단 HBM3E 칩은 아직 엔비디아 테스트를 통과하지 못했다고 밝혔다.

HBM은 여러 D램을 쌓아 속도를 높이면서 전력 소비를 줄인 고성능 메모리 반도체로, 동적 랜덤 액세스 메모리나 DRAM 표준의 한 종류로 분류된다.

이번에 테스트를 통과한 HBM3E는 엔비디아 최신 인공지능(AI) 가속기인 H100과 차세대 제품 B200에 탑재된다.

한편 로이터 통신은 올해 상반기 삼성전자 총 D램 매출 중 HBM 비중이 약 10%에 이를 것ㅇ라고 전망했다.

로이터 통신이 15명의 분석가를 대상으로 실시한 설문조사에 따르면 올 상반기 삼성전자 총 D램 매출은 22조 5000억 원(164억 달러)으로 추정됐고 이 가운데 약 10%가 HBM 판매로 발생할 수 있는 것으로 전망됐다.

허홍국 기자 다른기사 보기