반도체 국산화를 추진하고 있는 중국은 전자부품 전반에 걸친 육성계획을 발표했다. 산업정책을 총괄하는 공업정보화성은 ‘전자부품산업 발전 행동계획’을 각성과 직할시, 자치구에 통보, 2023년 전자부품시장 규모를 2019년의 1.2배에 달하는 2조 1천억 위안(약3 백 63조 8천억 원)으로 키워 중국 내 수요에 충분히 대응할 수 있도록 한다는 방침이다.
미국 압력으로 ‘중국경제포위’압력이 가중됨에 따라 반도체를 비롯한 전자산업의 서플라이체인(공급망)붕괴에 따른 자구책이다.
부품발전 행동계획에 포함된 주요 부품은반도체, 프린트 기판, 센서, 자석, 광통신 관련 부품, 자성(磁性)재료 및 전지 재료, 제조설비, 소프트웨어 등이며 용도별로는 스마트폰, 웨어러블 단말기, 드론, 전지, 5G 통신, 인더스트리얼 인터넷, 데이터 센터, 전기자동차, 로봇, 항공우주, 고속철도 등이다. 이번 프로젝트를 통해 국제경쟁력을 갖추어 연간 1조 7천억 원 이상의 매출을 올릴 수 있는 기업 15개사를 육성한다는 계획이다.
이를 위해 특정 분야 기업의 합병 등으로 규모를 키워 국제경쟁력을 갖추도록 할 방침이다. 또 한국, 미국, EU, 일본 등의 대표기업이 중국에 공장이나 개발거점 설치를 적극적으로 지원한다는 것도 밝혔다. 이에 따라 중국에 집중 수출홰 온 각국의 주 종목을 어떻게 대응해 나갈 것인가가 주목의 대상이 되고 있다
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