아이엠투자증권은 한미반도체(042700)의 올해 시장의 예상실적은 매출액 3,000억원(+56.6% yoy), 영업이익 447억원(+232.1% yoy)으로 전년대비 큰폭의 성장이 예상된다며 실적예상치는 전년도 말의 예상치인 매출액 2,000억원 초반에서 꾸준히 상승해 왔으며 최근 수치는 매출액 3,000억원 초반까지 예측되고 있다고 진단했다.
동사의 실적 성장의 배경은 주요 고객사인 중화권 반도체 후공정업체들의 신규장비 발주 및 기존 노후화 장비 대체수요가 꾸준히 발생하고 있는 것으로 파악되며, 2분기에도 확대된 매출액 규모를 유지한다는 계획으로 향후 분기당 매출액은 700억원대로 예상하고 있으며 올해 전체 매출액 규모는 전년대비 56% 증가한 3,000억원 또는 예상치를 소폭 상회할 가능성도 있을 것으로 예상했다.
최근 반도체 패키지 산업은 CSP(Chip Scale PKG)로 점차 소형화/미세화 되었으며 공정효율을 높인 WLP(Wafer Level PKG)도 빠르게 확산되고 있는데 최근에는 Flip-chip PKG와 칩을 적층해
반도체 사이즈와 각종 성능을 개선한 3D적층 패키지 방식도 새롭게 적용중에 있어 이에 상응하는 새로운 패키징 솔루션 적용장비에 대한 수요가 꾸준히 발생하고 있다며, 이러한 산업환경속에 S&P(Sawing & Placement)장비를 기반으로 반도체 후공정 장비군에서 글로벌 시장
입지를 구축한 동사에 최근 장비 발주가 집중되고 있는 것으로 파악했다.
아이엠투자증권은 동사의 올해 예상수익 기준 PER밸류에이션은 10.1배 수준으로 최근 실적개선에 대한 기대감을 반영하며 긍정적인 주가 흐름을 보여주고 있고 S&P장비를 통해 축적한 인지도가 향후 기타 장비군으로의 수주확대로 이어지는지 여부에 주목할 필요가 있다고 진단했다.
