메모리 테스트 핸들러, 세계시장 점유율 1위 ‘테크윙’
메모리 테스트 핸들러, 세계시장 점유율 1위 ‘테크윙’
  • 허정철 기자
  • 승인 2011.08.29
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심재균 대표, “반도체 핸들러 세계시장 선도할 것”

 "반도체 테스트 핸들러 글로벌 1위 "

“내년 비메모리반도체 분야 진출”

 

글로벌 반도체 테스트 핸들러 시장의 50%를 차지하고 있는 심재균 테크윙 대표가 기업설명회에서 “반도체 검사장비 업체인 테크윙이 관련 업계 선도 기업이 될 것”이라는 포부를 밝혔다. 아울러 “상장 이후 세계 반도체 테스트 핸들러시장의 표준이 돼 시장 점유율을 늘려나갈 예정” 이라며 상장 이후 중장기 계획도 발표했다.

 

거래처 다변화로 매출 안정적 성장

테크윙은 지난 2002년 7월 설립돼 반도체 후공정 검사장비 테스트 핸들러를 설계·생산 ·판매하는 업체다. 테스트 핸들러는 검사가 완료된 반도체 칩을 출하 전 양품과 불량품을 등급별로 자동 분류하는 검사장비다. 하이닉스, 엘피다, 샌디스크 등 전세계 40여개 반도체·메모리 전문 회사를 거래처로 확보하고 있다. 올해 메모리 테스트 핸들러의 세계 시장점유율 1위다.

지난해 매출은 745억원에 영업이익은 111억원을 기록했으며 올해 상반기에는 매출 414억원, 순이익 60억원을 올렸다. 테크윙은 3∙4분기 확정 수주액만 사상최대 규모인 353억원을 기록했다 특히 3분기 도시바에 대량 공급이 예정됨에 따라 올해 1000억원대의 매출을 올릴 것으로 전망된다.

심 대표는 "삼성전자는 자회사 세크론을 통해 장비를 자체 조달하고 있어 거래가 없다"며 "일부 고객사의 의존하지 않고 거래처가 다변화된 것이 테크윙의 장점"이라고 설명했다. 이어 그는 "도시바와의 논의가 막바지에 이름에 따라 올해 공급이 가능할 전망"이라며 “2012년에는 매출의 30%가 도시바를 통해 나올 것”이라고 강조했다.

 

비메모리 반도체 시장도 적극 진출

테크윙은 지난 2분기에 메모리 반도체 테스트 핸들러 세계 시장점유율 50%를 확보했고 비메모리 반도체 테스트 핸들러 시장 진출을 위한 준비도 진행중이다.

심 대표는 “앞으로 비메모리 반도체까지 시장을 확장해 지속적인 성장기반을 마련할 계획”이라고 말했다. 그는 “현재 비메모리 반도체 테스트 핸들러 개발이 70%~80% 완료됐다”며 “2012년에 기업들을 상대로 데모 테스트를 거친 후 2013년부터는 본격적인 매출을 올릴 수 있을 것”이라고 말했다.

비메모리 반도체 테스트 핸들러 시장은 메모리 반도체 테스트 핸들러 시장 대비 4배 규모이며 국내외 메모리 반도체 소자업체들도 본격적으로 비메모리 반도체 사업에 진출하고 있어 시장 전망이 밝다는게 회사 측의 설명이다.

심 대표는 “테크윙의 경쟁력은 동급 경쟁업체보다 한단계 앞선 제품 개발 능력이다. 256개의 칩을 동시에 검사할 수 있는 256패러렐급 메모리 테스트 핸들러 개발을 시작으로 현재 주력제품인 512패러럴급에 이어 768패러럴급 제품 등 다수의 제품을 세계 최초로 개발, 상용화했다”고 설명했다. 이에 따라 경쟁사였던 어드밴테스트도 최근 제품 공급을 위해 협조를 요청할 만큼 기술력을 인정받고 있다고 심 대표는 밝혔다.

 

"테크윙, 모바일 시장 확대 수혜주"

유진투자증권은 테크윙에 대해 향후 모바일 시장 확대로 수혜를 입을 것이라고 전망했다. 테크윙은 메모리 반도체 후공정 테스트 장비(핸들러) 제조업체로 하이닉스, 마이크론, 엘피다 등 40개 업체를 주요 고객으로 확보하고 있다.

최순호 애널리스트는 “테크윙은 업계 1위의 동시처리능력과 정밀 온도 제어 기술을 보유하고 있다”며 “사업 개시 10년만에 글로벌 시장 점유율 1위를 차지했다”고 강조했다. 이어 그는 “모바일 시장이 커지면서 핸들러 장비 수요도 더 늘어날 전망”이라며 “3분기 중 도시바와 신규 검사 장비 공급계약을 체결할 예정인 것을 포함해 사업 영역의 확장이 진행되고 있다”고 설명했다.

아울러 시장 규모가 4000억~5000억원으로 제한적인 메모리 테스트 시장에 머물지 않고 비메모리 테스트 장비 시장에 내년 하반기부터 진입할 예정이라고 덧붙였다

 

10월 이후 상장 재추진키로

테크윙은 코스닥 상장일정을 당초 9월 7일에서 10월 중으로 연기했다. 테크윙은 지난 22일~23일 양일에 거쳐 수요예측을 실시했으며 공모가를 확정한 뒤 오는 29일부터 30일까지 청약을 받아 다음달 7일 상장할 예정이었다.

테크윙 관계자는 "증시 시장 악화로 투자심리가 급격히 위축돼 회사의 가치를 적절히 평가 받기 어렵다고 판단했다"며 "제반 여건을 고려해 공모 연기를 결정하고 이날 철회 신고서를 제출했다"고 밝혔다. 이어 "3분기 사상 최고치의 실적을 예상하는 만큼 이를 바탕으로 공모 작업을 다시 진행할 것"이라고 덧붙였다.

공모자금은 신규제품을 위한 개발비와 생산시설 확충 및 재무구조 개선, 해외 마케팅 강화 등에 쓸 예정이다. 주관사는 한국투자증권이다.


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