[기업공시]포스코엠텍 포스코와 제품포장 외주작업 계약 체결공시외
[기업공시]포스코엠텍 포스코와 제품포장 외주작업 계약 체결공시외
  • 심요섭 기자
  • 승인 2011.07.07
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▲엠텍비젼=주주배정 유상증자 청약 결과 1200만주 모집에 1100만7446주가 청약돼 91.73%의 청약률을 기록했다고 7일 공시했다. 단수주 및 실권주 99만2554주(8.27%)는 오는 11~12일 일반공모할 예정이다.

▲포스코엠텍=포스코와 2011년 포항,광양제철소 제품포장 외주작업 계약을 체결했다고 7일 공시했다. 계약금액은 1540억원으로 최근 매출액 대비 29.35% 규모다. 계약기간은 7월 1일부터 2012년 6월 30일까지다.

▲테스=하이닉스 중국 법인에 31억원 규모의 반도체 제조장비를 공급키로 했다고 7일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 3.8% 규모다.

▲기륭전자=세신전자로부터 43억7135만원에 복합식 가습기 등 OEM 공급 계약을 맺었다고 7일 공시했다.

▲인스프리트=백업서버를 이용한 데이터 쉐어링 기능이 구비된 DLNA 네트워크시스템 및 그 제어방법에 대한 특허권을 취득했다고 7일 공시했다.

▲현대디지탈텍=지난 2분기 영업이익 15억6900만원으로 전분기대비 흑자전환했다고 7일 공시했다. 매출은 29.9% 증가해 154억9600만원을 기록했다.

 

▲참엔지니어링=박막형 태양전지 제작공정 중 레이저를 이용한 패터닝 방식을 개선, 수율향상과 공정시간을 절감해주는 박막 패터닝 장치에 대한 특허를 취득했다고 7일 공시했다.

 

 


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